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等離子（zǐ）切割介紹? ? ? ? ? ?等離子（zǐ）切割是利用（yòng）高（gāo）溫等離子的熱量使（shǐ）工件切（qiē）口（kǒu）處的（de）金（jīn）屬局部熔化（和（hé）蒸發），並借高（gāo）速等離子的動量排除金屬以形成（chéng）切口的一種加（jiā）工方（fāng）法。等離子切（qiē）割設備參數設

水（shuǐ）刀（dāo）切割介（jiè）紹? ? ? ? ? ?水刀切割高壓水射流切（qiē）割技術，是一（yī）種利用（yòng）高（gāo）壓水（shuǐ）流切割的機器。在電腦的控（kòng）製下（xià）能任意（yì）雕琢工（gōng）件，而（ér）且（qiě）受（shòu）材（cái）料質（zhì）地影響小（xiǎo）。因（yīn）為其成（chéng）本低（dī），易操作（zuò），良（liáng）品率又（yòu）高，水（shuǐ）

激光切（qiē）割介（jiè）紹激光切（qiē）割利用（yòng）高功率密度激光（guāng）束照射被切（qiē）割材料，使材料很快（kuài）被加熱至（zhì）汽（qì）化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光（guāng）束對材（cái）料的（de）移動，孔洞連續形（xíng）成（chéng）寬度很窄的切縫，完（wán）成對材（cái）料的切（qiē）割。激光切割設備參